一、概 述 
金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析；以及對(duì)表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質(zhì)學(xué)的巖相分析；以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)�化合物、陶瓷等進(jìn)行微觀研究的有效手段，是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的必備儀器，也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)和教學(xué)等領(lǐng)域。 
越來(lái)越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機(jī)，由微處理器對(duì)圖像作各種后期處理，是同步于當(dāng)今世界在顯微領(lǐng)域新技術(shù)。圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進(jìn)入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。 
如果進(jìn)一步接入圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)，還可以進(jìn)一步對(duì)金相圖譜進(jìn)行研究分析，或?qū)�圖像作精密測(cè)量，及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。 
《金相自動(dòng)分析系統(tǒng)2012》是為從事金相檢驗(yàn)的單位或個(gè)人專門開發(fā)的一套計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，它的基本原理是：用視頻采集卡或數(shù)碼相機(jī)等硬件設(shè)備，采集到金相顯微鏡中的金相圖片，再對(duì)該圖片進(jìn)行處理和分析，得到相關(guān)檢驗(yàn)結(jié)果。 
二、技術(shù)參數(shù)： 

光學(xué)系統(tǒng)	無(wú)限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)
觀察筒	鉸鏈?zhǔn)饺�目頭，45°傾斜，瞳距調(diào)節(jié)范圍：54-75mm，單邊視度調(diào)節(jié)±5屈光度分光比：雙目100%，雙目:三目=80%:20%
目鏡	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X22mm
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL15X/16mm
物鏡	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相物鏡：LMPL5X /0.15 /WD10.8     LMPL10X/0.3 /WD10     LMPL20X/0.45 /WD4
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡：LMPLFL50X/0.55 /WD7.8   LMPLFL100X/0.80 /WD2.1
轉(zhuǎn)換器	五孔轉(zhuǎn)換器
調(diào)焦機(jī)構(gòu)	粗微調(diào)同軸，粗調(diào)每轉(zhuǎn)行程：38mm，微調(diào)每轉(zhuǎn)行程：0.2 mm，調(diào)焦精度：0.002mm，帶松緊調(diào)節(jié)裝置
載物臺(tái)	固定平臺(tái)：尺寸160X250mm
工作臺(tái)板	金屬載物臺(tái)板（中心孔Φ12）/金屬載物臺(tái)板（中心孔Φ25）/載物臺(tái)延伸板
移動(dòng)尺	低位同軸機(jī)械式移動(dòng)尺，行程120x78mm
反射照明系統(tǒng)	反射式柯拉照明器，帶可變孔徑光欄和中心可調(diào)視場(chǎng)光欄，自適應(yīng)90V~240V寬電壓，12V50W鹵素?zé)簦�中心可調(diào)，,亮度連續(xù)可調(diào)
偏光裝置	起偏鏡插片
	檢偏鏡插片,可360度旋轉(zhuǎn)
濾色鏡	Φ32mm黃/綠/藍(lán)/中性
攝影裝置	攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡
攝像裝置	0.5X/1.0X/  C型攝像接筒

  
三：金相評(píng)級(jí)軟件介紹： 
一、簡(jiǎn)介 
金相分析軟件是我單位聯(lián)合山東大學(xué)材料學(xué)院聯(lián)合開發(fā)，最新跟新到2012版本，現(xiàn)有金相組織模塊438個(gè)，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗(yàn).詳見金相模塊目錄。 
金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)”對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對(duì)、檢測(cè)、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。軟件融合了當(dāng)今先進(jìn)的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的完美結(jié)合，系統(tǒng)測(cè)量、評(píng)定結(jié)果快速、正確，符合國(guó)標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡(jiǎn)潔明了和操作方便，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f(shuō)明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識(shí)和普及操作提供了快捷方法。 
●  主要功能： 
◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲(chǔ)等十多種功能； 
◇圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能； 
◇圖像測(cè)量軟件：周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能； 
◇輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。 
專用金相軟件包： 
◇晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）； 
◇非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）； 
◇珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí)；球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí)； 
◇脫碳層、滲碳層測(cè)量，表面涂層厚度測(cè)量； 
◇焊縫熔深度測(cè)量 
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量； 
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析； 
◇鈦合金材料分析……等； 
◇包含進(jìn)行比對(duì)的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求； 
◇鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加，對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。 
示例圖譜：(軟件中包含近438種常用金屬材料的金相圖譜)